规格书

BT7L 是一款低功耗嵌入式蓝牙模组。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片TLSR8258F512ET32 和少量的外围电路构成，内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。

产品概述

BT7L 还包含低功耗的 32 位 MCU，蓝牙 5.0/2.4G Radio，512kB Flash，48kB SRAM，7 个可复用的 I/O 口。

特点

内置低功耗 32 位 MCU，可以兼作应用处理器。
主频支持 48 MHz。
工作电压：3.0V3.6V
外设：5xPWMs，1xI2C，1xUART。
蓝牙 RF 特性
蓝牙 5.0
数据传输速率: 最高支持 2Mbps・ TX 发射功率：+10dBm
RX 接收灵敏度：94.5dBm@蓝牙 1Mbps・内嵌硬件 AES 加密（需要具体测试）
搭配板载 PCB 天线
工作温度：40℃ 到 +85℃

应用领域

智能 LED・智能家居
智能低功耗传感器
智能楼宇
智慧家居/家电
智能插座、智慧灯
工业无线控制
婴儿监控器
智能公交

模组接口

尺寸封装

BT7L 共有 2 排引脚，引脚间距 1.5mm。

BT7L 尺寸大小：15±0.35mm (W) × 16.5±0.35mm (L) × 2.85±0.15mm(H)，其中 PCB 厚度 1.0±0.1 mm，封装如图所示。

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引脚定义

序号	符号	I/O 类型	功能描述
1	SDA	I/O	对应芯片 PC<0>，I2C 的数据线引脚，可做普通 IO 口
2	SCL	I/O	对应芯片 PC<1>，I2C 的时钟线引脚，可做普通 IO 口
3	C3	I/O	对应芯片 PC<3>，普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制绿光
4	D2	I/O	对应芯片 PD<2>，普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制蓝光
5	C2	I/O	对应芯片 PC<2>，普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制暖白光
6	B5	I/O	对应芯片 PB<5>，普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制冷白光
7	B4	I/O	对应芯片 PB<4>，普通 IO 口，可作 LED 驱动的 PWM 输出，默认控制红光
8	3.3V	P	模组电源输入引脚
9	TX	I/O	对应芯片 PB<1>，串口发送引脚，可作普通 IO 口
10	RX	I/O	对应芯片 PB<7>，串口接收引脚，可作普通 IO 口
11	GND	P	模组电源参考地引脚
12	SW	I/O	对应芯片 SWS，蓝牙芯片烧录引脚
13	RST	I	对应芯片 RESETB，模组复位引脚，内置上拉电阻
14	GND	P	模组电源参考地引脚

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。如对 PWM 输出控制的灯色有自己的需求，请与我们联系。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-65	150	℃
VCC	供电电压	-0.3	3.9	V
静电释放电压（人体模型）TAMB=25℃	人体模型 ESD 耐压	——	2	kV
静电释放电压（机器模型）TAMB=25℃	机器模型 ESD 耐压	——	0.5	kV

工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	——	85	℃
VCC	工作电压	3	3.3	3.6	V
VIL	IO 低电平输入电压	VSS	——	VCC-0.3	V
VIH	IO 高电平输入电压	VCC-0.7	——	VCC	V
VOL	IO 低电平输出电压	VSS	——	VCC-0.1	V
VOH	IO 高电平输出电压	VCC-0.9	——	VCC	V

工作模式下功耗（待测）

符号	条件	典型值	峰值（典型值）	单位
Itx	连续发送，10dBm 输出功率	16.8	18.4	mA
Itx	连续发送，0dBm 输出功率	6.3	8.8	mA
Irx	连续接收	6.3	8.9	mA
IDC	配网工作状态下	6.8	32	mA
IDC	联网工作状态下	6.8	32	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.4GHz ISM Band
无线标准	蓝牙 5.0
数据传输速率	1Mbps、2Mbps
天线类型	板载 PCB 天线

RF 输出功率

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF 平均输出功率	-22	10	10.5	dBm
20dB 调制信号带宽（1Mbps）	——	2500	——	kHz
20dB 调制信号带宽（2Mbps）	——	2600	——	kHz

RF 接收灵敏度

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RX 灵敏度（1Mbps）	——	-91	——	dBm
RX 灵敏度（2Mbps）	——	-89	——	dBm
频率偏移误差（1Mbps）	-300	——		kHz
频率偏移误差（2Mbps）	-200	——		kHz
同信道干扰抑制	——	-7	——	dB

模组上电时序要求

TLSR8258 芯片对上电时序有要求，在上电过程中 RST 引脚达到 1.62V 以后系统开始启动，这时 VDD 需要在 10ms 内达到 1.8V 以上。由于 RST 引脚有 RC 链路，故裸模组在 RST 达到1.62V 的时候 VDD 已经远超过 1.8。 TLSR8258 芯片模组对接的电源驱动如果存在大电容的一些充放电情况下，若模组电压未完全放电到 0.6V 以下，模组再启动的话会有死机风险。要求模组 VDD_3.3V 供电引脚需要接 1K 的假负载，用来快速释放电能。可参考下面的部分电源驱动链路：

天线信息

天线类型

BT7L 使用的是板载 PCB 天线。

降低天线干扰

为确保 RF 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件的距离至少保持 15mm 以上。用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。布局要点是：确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质。确保印制天线的周围远离金属铜皮，这样可以最大程度上保证天线的辐射效果。

封装信息及生产指导

机械尺寸和背面焊盘尺寸

正视图

侧视图

说明：默认的模组外形尺寸公差为 ±0.35mm，关键尺寸公差 ±0.1mm。关键尺寸如果客户有明确要求，请沟通后在规格书中进行明确的标定。上图中 keepout 示意区域，不需要上锡，不要走线。

设计指导

1. 应用电路

2. 天线布局要求

把模组放在主板边沿，天线周边禁止放置金属件，远离高频器件。

3. 供电

（1）、推荐 3.3V 电压，峰值 50mA 以上电流

（2）、建议使用 LDO 供电；如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。

（3）、 DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置，可以在负载变化较大时，优化输出纹波。

（4）、 3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。

4. PWM 调光方案设计说明

对于需要调光功能的灯具，只需要将对应颜色的 PWM 引脚连接到后级驱动电路的控制端即可； PWM 独立输出占空比为 100 级可调的数字信号，后级电路可以是电压驱动型也可以是电流驱动型。

连接示意图

5. LED 驱动参考设计

TB-04 模块应用只需要搭配 3.3V 供电，以及简单的驱动电路，即可实现智能灯控，以 MOS 管驱动一路正白光为例，设计参考如下图； CW_I 为模块正白光的 PWM 输出引脚， Q1 为 MOS 管， WW 为 LED 灯珠，其他 4 路灯驱动电路与这一路的设计方法一样。

6. 回流焊曲线图

生产指南

1. 组装方式

出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。

如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并

记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。・ SMT 贴片所需仪器或设备：

贴片机・ SPI
回流焊・炉温测试仪・ AOI
烘烤所需仪器或设备：・柜式烘烤箱
防静电耐高温托盘・防静电耐高温手套

2. 出厂的模组存储条件如下：

防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH 的环境中。
干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。
密封包装内装有湿度指示卡：

3. 出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

拆封前发现真空包装袋破损。
拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
拆封后总暴露时间超过 168 小时。
从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

烘烤温度：卷盘包装 40℃，湿度小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，湿度小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中，请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

模组储存注意事项

若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模

组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或

焊接不良。

在整个生产过程中，请对模组进行静电放电（ESD）保护。
为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

订购配置

型号	描述
MYZR-BT7L-ANT	板载PCB天线
MYZR-BT7L-IPEX	板载IPEX座子