规格书

MYZR-BTU 是一款低功耗嵌入式蓝牙模组。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片TLSR8258 和少量的外围电路构成,内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。

产品概述

BTU 还包含低功耗的 32 位 MCU、蓝牙 LE5.0/2.4G Radio、4Mbits flash 和 48Kbyte SRAM.

特性

  • 内置低功耗 32 位 MCU,可以兼作应用处理器。

  • 主频支持 48 MHz

  • 工作电压:3.0V-3.6V

  • 外设:15×GPIOs、1×UART、2×ADC

  • 蓝牙 LE RF 特性

  • 兼容蓝牙 LE 4.2/5.0

  • TX 发射功率:+10dBm

  • RX 接收灵敏度:-94.5dBm@蓝牙 LE 1Mbps

  • 内嵌硬件 AES 加密

  • 搭配板载 PCB 天线,天线增益 1.1dB

  • 工作温度:-40℃ 到 +85℃

应用领域

  • 智能楼宇

  • 智慧家居/家电

  • 智能插座、智慧灯

  • 工业无线控制

  • 婴儿监控器

  • 智能公交

模组接口

尺寸封装

BTU 共有 3 排引脚,引脚间距为 1.4±0.1mm。

BTU 尺寸大小:20.6±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 3.0±0.15mm (H)。

引脚定义

规格书+1.png

管脚功能定义表

引脚序号

符号

I/O类型

功能描述

1

D3

I/O

普通 IO 引脚,对应IC 的 D3(Pin32)

2

D7

I/O

普通 IO 引脚,对应IC 的 D7(Pin2)

3

C0

I/O

普通 IO 引脚,对应IC 的 C0(Pin20)

4

SWS

I/O

烧录引脚,对应 IC 的SWS(Pin5)

5

B6

I

ADC 引脚,对应 IC的 B6(Pin16)

6

A0

I/O

普通 IO 引脚,对应IC 的 A0(Pin3)

7

A1

I/O

普通 IO 引脚,对应IC 的 A1(Pin4)

8

C2

I/O

支持硬件 PWM,对应 IC 的 C2(Pin22)

9

C3

I/O

支持硬件 PWM,对应 IC 的 C3(Pin23)

10

D2

I/O

支持硬件 PWM,对应 IC 的 D2(Pin31)

11

B4

I/O

支持硬件 PWM,对应 IC 的 B4(Pin14)

12

B5

I/O

支持硬件 PWM,对应 IC 的 B5(Pin15)

13

GND

P

电源接地引脚

14

VCC

P

电源引脚(3.3V)

15

B1

I/O

Uart_TXD ,对应 IC的 B1(Pin6)

16

B7

I/O

Uart_RXD ,对应 IC的 B7(Pin17)

17

C4

I/O

ADC 引脚,对应 IC的 C4(Pin24)

18

RST

I/O

复位引脚,低电平有效

19

C1

I/O

普通 IO 引脚,对应IC 的 C1(Pin21)

20

D4

I/O

普通 IO 引脚,对应IC 的 D4(Pin1)

21

NC

I/O

空接

说明: P 表示电源引脚,

电气参数

绝对电气参数

参数

描述

最小值

最大值

单位

Ts

存储温度

-65

150

VCC

供电电压

-0.3

3.9

V

静电释放电压

(人体模型) TAMB-25℃

——

2

KV

静电释放电压

(机器模型) TAMB-25℃

——

0.5

KV

工作条件

参数

描述

最小值

典型值

最大值

单位

Ta

工作温度

-40

——

85

VCC

工作电压

3

3.3

3.6

V

VIL

IO 低电平输入

VSS

——

VCC*0.3

V

VIH

IO 高电平输入

VCC*0.7

——

VCC

V

VOL

IO 低电平输出

VSS

——

VCC*0.1

V

VOH

IO 高电平输出

VCC*0.9

——

VCC

V

工作模式下功耗

符号

条件

最大值(典型值)

单位

Itx

连续发送,11.5dBm输出功率

22.6

mA

Irx

连续接收

6.5

mA

IDC

Mesh 联网工作状态下 Average 值

6.59

mA

IDC

Mesh 联网工作状态下 Peak 值

24.9

mA

Ideepsleep1

深度休眠模式(保留16KBRAM)

1.2

μA

Ideepsleep2

深度休眠模式(不保留 RAM)

0.4

μA

射频参数

基本射频特性

参数项

详细说明

工作频率

2.4GHz ISM band

无线标准

蓝牙 LE 4.2/5.0

数据传输速率

1 Mbps

天线类型

板载 PCB 天线

RF 输出功率

参数项

最小值

典型值

最大值

单位

RF平均输出功率

-21

10

11.5

dBm

20dB调制信号带宽(1M)

——

——

2500

KHz

RF 接收灵敏度

参数项

最小值

典型值

最大值

单位

RX 灵敏度1Mbps

——

-94.5

——

dBm

频率偏移误1Mbps

-250

——

KHz

同信道干扰抑制

——

——

-10

dB

模组上电时序要求

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TLSR8258 芯片对上电时序有要求,在上电过程中 RST 引脚达到 1.62V 以后系统开始启动,这时 VDD 需要在 10ms 内达到 1.8V 以上。由于 RST 引脚有 RC 链路,故裸模组在 RST 达到1.62V 的时候 VDD 已经远超过 1.8。 TLSR8258 芯片模组对接的电源驱动如果存在大电容的一些充放电情况下,若模组电压未完全放电到 0.6V 以下,模组再启动的话会有死机风险。要求模组 VDD_3.3V 供电引脚需要接 1K 的假负载,用来快速释放电能。可参考下面的部分电源驱动链路:

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天线信息

天线类型

BTU 使用的是板载 PCB 天线,天线增益 1.1dBi。

降低天线干扰

为确保 RF 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件的距离至少保持 15mm 以上。如果使用环境的天线周边包裹金属材料等,会极大地衰减无线信号,进而恶化射频性能。成品设计时,注意给天线区域预留出足够的空间。

规格书+4.png 规格书+5.png 规格书+6.png 规格书+7.png

封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB 尺寸大小:20.3±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 1.0±0.1mm (H)。

规格书+8.png

侧视图

规格书+9.png

PCB 封装图-SMT

规格书+10.png

设计指导

1. 应用电路

规格书+11.png

2. 天线布局要求

把模组放在主板边沿, 天线周边禁止放置金属件, 远离高频器件。

3. 供电

(1)、 推荐 3.3V 电压, 峰值 50mA 以上电流

(2)、建议使用 LDO 供电; 如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。

(3)、DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置, 可以在负载变化较大时, 优化输出纹波。

(4)、3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。

4. PWM 调光方案设计说明

对于需要调光功能的灯具, 只需要将对应颜色的 PWM 引脚连接到后级驱动电路的控制端即可; PWM 独立输出占空比为 100 级可调的数字信号, 后级电路可以是电压驱动型也可以是电流驱动型。

连接示意图

规格书+12.png

5. LED 驱动参考设计

TB-04 模块应用只需要搭配 3.3V 供电, 以及简单的驱动电路, 即可实现智能灯控,以 MOS 管驱动一路正白光为例, 设计参考如下图; CW_I 为模块正白光的 PWM 输出引脚, Q1 为 MOS 管, WW 为 LED 灯珠, 其他 4 路灯驱动电路与这一路的设计方法一样。

规格书+13.png

6. 回流焊曲线图

规格书+14.png

生产指南

1. 组装方式

出厂的可贴可插封装模组根据客户底板设计方案选择组装方式,底板设计为贴片封装

时使用 SMT 贴片制程进行生产,如果底板设计为插件封装时使用波峰焊制程进行生产。模

组产品拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接,否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜

内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过 168 小时。

  • SMT 制程)SMT 贴片所需仪器或设备:

  • 贴片机

  • SPI

  • 回流焊

  • 炉温测试仪

  • AOI

  • 波峰焊制程)波峰焊所需的仪器或设备:

  • 波峰焊设备

  • 波峰焊接治具

  • 恒温烙铁

  • 锡条、锡丝、助焊剂

  • 炉温测试仪

  • 烘烤所需仪器或设备:

  • 柜式烘烤箱

  • 防静电耐高温托盘

  • 防静电耐高温手套

2. 出厂的模组存储条件如下:

  • 防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中。

  • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

  • 密封包装内装有湿度指示卡:

规格书+15.png

3. 出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:

  • 拆封前发现真空包装袋破损。

  • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。

  • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。

  • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。

  • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下:

  • 烘烤温度:卷盘包装 40℃,小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,小于等于 5%RH(耐高温

托盘非吸塑盒拖盘)。

  • 烘烤时间:卷盘包装 168 小时,托盘包装 12 小时。

  • 报警温度设定:卷盘包装 50℃,托盘包装 135℃。

  • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。

5. 在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。

6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据制程选择相应的焊接方式,SMT 参考回流焊接炉温曲线推荐,波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距,本文所示温度均为实测温度。

SMT 制程(SMT 回流焊接推荐炉温曲线)

请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定,回流焊温度曲线如下图所示:

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  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度区间为 217-220℃

  • D:升温斜率为 1-3℃/S

  • E:恒温时间为 60-120S,恒温温度区间为 150-200℃

  • F:液相线以上时间为 50-70S

  • G:峰值温度为 235-245℃

模组储存注意事项

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  • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。

  • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组,因模

组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮,进行高温焊接时可能导致器件失效或

焊接不良。

  • 在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。

  • 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

订购选配

型号

描述

MYZR-BTU-ANT

板载PCB天线

MYZR-BTU-IPEX

板载IPEX座子