规格书
MYZR-BTU 是一款低功耗嵌入式蓝牙模组。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片TLSR8258 和少量的外围电路构成,内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。
产品概述
BTU 还包含低功耗的 32 位 MCU、蓝牙 LE5.0/2.4G Radio、4Mbits flash 和 48Kbyte SRAM.
特性
内置低功耗 32 位 MCU,可以兼作应用处理器。
主频支持 48 MHz
工作电压:3.0V-3.6V
外设:15×GPIOs、1×UART、2×ADC
蓝牙 LE RF 特性
兼容蓝牙 LE 4.2/5.0
TX 发射功率:+10dBm
RX 接收灵敏度:-94.5dBm@蓝牙 LE 1Mbps
内嵌硬件 AES 加密
搭配板载 PCB 天线,天线增益 1.1dB
工作温度:-40℃ 到 +85℃
应用领域
智能楼宇
智慧家居/家电
智能插座、智慧灯
工业无线控制
婴儿监控器
智能公交
模组接口
尺寸封装
BTU 共有 3 排引脚,引脚间距为 1.4±0.1mm。
BTU 尺寸大小:20.6±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 3.0±0.15mm (H)。
引脚定义
管脚功能定义表
引脚序号 |
符号 |
I/O类型 |
功能描述 |
|---|---|---|---|
1 |
D3 |
I/O |
普通 IO 引脚,对应IC 的 D3(Pin32) |
2 |
D7 |
I/O |
普通 IO 引脚,对应IC 的 D7(Pin2) |
3 |
C0 |
I/O |
普通 IO 引脚,对应IC 的 C0(Pin20) |
4 |
SWS |
I/O |
烧录引脚,对应 IC 的SWS(Pin5) |
5 |
B6 |
I |
ADC 引脚,对应 IC的 B6(Pin16) |
6 |
A0 |
I/O |
普通 IO 引脚,对应IC 的 A0(Pin3) |
7 |
A1 |
I/O |
普通 IO 引脚,对应IC 的 A1(Pin4) |
8 |
C2 |
I/O |
支持硬件 PWM,对应 IC 的 C2(Pin22) |
9 |
C3 |
I/O |
支持硬件 PWM,对应 IC 的 C3(Pin23) |
10 |
D2 |
I/O |
支持硬件 PWM,对应 IC 的 D2(Pin31) |
11 |
B4 |
I/O |
支持硬件 PWM,对应 IC 的 B4(Pin14) |
12 |
B5 |
I/O |
支持硬件 PWM,对应 IC 的 B5(Pin15) |
13 |
GND |
P |
电源接地引脚 |
14 |
VCC |
P |
电源引脚(3.3V) |
15 |
B1 |
I/O |
Uart_TXD ,对应 IC的 B1(Pin6) |
16 |
B7 |
I/O |
Uart_RXD ,对应 IC的 B7(Pin17) |
17 |
C4 |
I/O |
ADC 引脚,对应 IC的 C4(Pin24) |
18 |
RST |
I/O |
复位引脚,低电平有效 |
19 |
C1 |
I/O |
普通 IO 引脚,对应IC 的 C1(Pin21) |
20 |
D4 |
I/O |
普通 IO 引脚,对应IC 的 D4(Pin1) |
21 |
NC |
I/O |
空接 |
说明: P 表示电源引脚,
电气参数
绝对电气参数
参数 |
描述 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
|---|---|---|---|---|
Ts |
存储温度 |
-65 |
150 |
℃ |
VCC |
供电电压 |
-0.3 |
3.9 |
V |
静电释放电压 |
(人体模型) TAMB-25℃ |
—— |
2 |
KV |
静电释放电压 |
(机器模型) TAMB-25℃ |
—— |
0.5 |
KV |
工作条件
参数 |
描述 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
|---|---|---|---|---|---|
Ta |
工作温度 |
-40 |
—— |
85 |
℃ |
VCC |
工作电压 |
3 |
3.3 |
3.6 |
V |
VIL |
IO 低电平输入 |
VSS |
—— |
VCC*0.3 |
V |
VIH |
IO 高电平输入 |
VCC*0.7 |
—— |
VCC |
V |
VOL |
IO 低电平输出 |
VSS |
—— |
VCC*0.1 |
V |
VOH |
IO 高电平输出 |
VCC*0.9 |
—— |
VCC |
V |
工作模式下功耗
符号 |
条件 |
最大值(典型值) |
单位 |
|---|---|---|---|
Itx |
连续发送,11.5dBm输出功率 |
22.6 |
mA |
Irx |
连续接收 |
6.5 |
mA |
IDC |
Mesh 联网工作状态下 Average 值 |
6.59 |
mA |
IDC |
Mesh 联网工作状态下 Peak 值 |
24.9 |
mA |
Ideepsleep1 |
深度休眠模式(保留16KBRAM) |
1.2 |
μA |
Ideepsleep2 |
深度休眠模式(不保留 RAM) |
0.4 |
μA |
射频参数
基本射频特性
参数项 |
详细说明 |
|---|---|
工作频率 |
2.4GHz ISM band |
无线标准 |
蓝牙 LE 4.2/5.0 |
数据传输速率 |
1 Mbps |
天线类型 |
板载 PCB 天线 |
RF 输出功率
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
|---|---|---|---|---|
RF平均输出功率 |
-21 |
10 |
11.5 |
dBm |
20dB调制信号带宽(1M) |
—— |
—— |
2500 |
KHz |
RF 接收灵敏度
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
|---|---|---|---|---|
RX 灵敏度1Mbps |
—— |
-94.5 |
—— |
dBm |
频率偏移误1Mbps |
-250 |
—— |
KHz |
|
同信道干扰抑制 |
—— |
—— |
-10 |
dB |
模组上电时序要求
TLSR8258 芯片对上电时序有要求,在上电过程中 RST 引脚达到 1.62V 以后系统开始启动,这时 VDD 需要在 10ms 内达到 1.8V 以上。由于 RST 引脚有 RC 链路,故裸模组在 RST 达到1.62V 的时候 VDD 已经远超过 1.8。 TLSR8258 芯片模组对接的电源驱动如果存在大电容的一些充放电情况下,若模组电压未完全放电到 0.6V 以下,模组再启动的话会有死机风险。要求模组 VDD_3.3V 供电引脚需要接 1K 的假负载,用来快速释放电能。可参考下面的部分电源驱动链路:
天线信息
天线类型
BTU 使用的是板载 PCB 天线,天线增益 1.1dBi。
降低天线干扰
为确保 RF 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件的距离至少保持 15mm 以上。如果使用环境的天线周边包裹金属材料等,会极大地衰减无线信号,进而恶化射频性能。成品设计时,注意给天线区域预留出足够的空间。
封装信息及生产指导
机械尺寸
PCB 尺寸大小:20.3±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 1.0±0.1mm (H)。
侧视图
PCB 封装图-SMT
设计指导
1. 应用电路
2. 天线布局要求
把模组放在主板边沿, 天线周边禁止放置金属件, 远离高频器件。
3. 供电
(1)、 推荐 3.3V 电压, 峰值 50mA 以上电流
(2)、建议使用 LDO 供电; 如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。
(3)、DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置, 可以在负载变化较大时, 优化输出纹波。
(4)、3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。
4. PWM 调光方案设计说明
对于需要调光功能的灯具, 只需要将对应颜色的 PWM 引脚连接到后级驱动电路的控制端即可; PWM 独立输出占空比为 100 级可调的数字信号, 后级电路可以是电压驱动型也可以是电流驱动型。
连接示意图
5. LED 驱动参考设计
TB-04 模块应用只需要搭配 3.3V 供电, 以及简单的驱动电路, 即可实现智能灯控,以 MOS 管驱动一路正白光为例, 设计参考如下图; CW_I 为模块正白光的 PWM 输出引脚, Q1 为 MOS 管, WW 为 LED 灯珠, 其他 4 路灯驱动电路与这一路的设计方法一样。
6. 回流焊曲线图
生产指南
1. 组装方式
出厂的可贴可插封装模组根据客户底板设计方案选择组装方式,底板设计为贴片封装
时使用 SMT 贴片制程进行生产,如果底板设计为插件封装时使用波峰焊制程进行生产。模
组产品拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接,否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜
内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过 168 小时。
SMT 制程)SMT 贴片所需仪器或设备:
贴片机
SPI
回流焊
炉温测试仪
AOI
波峰焊制程)波峰焊所需的仪器或设备:
波峰焊设备
波峰焊接治具
恒温烙铁
锡条、锡丝、助焊剂
炉温测试仪
烘烤所需仪器或设备:
柜式烘烤箱
防静电耐高温托盘
防静电耐高温手套
2. 出厂的模组存储条件如下:
防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中。
干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。
密封包装内装有湿度指示卡:
3. 出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
拆封前发现真空包装袋破损。
拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
拆封后总暴露时间超过 168 小时。
从首次密封包装之日起超过 12 个月。
4. 烘烤参数如下:
烘烤温度:卷盘包装 40℃,小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,小于等于 5%RH(耐高温
托盘非吸塑盒拖盘)。
烘烤时间:卷盘包装 168 小时,托盘包装 12 小时。
报警温度设定:卷盘包装 50℃,托盘包装 135℃。
自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。
5. 在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。
6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。
推荐炉温曲线
请根据制程选择相应的焊接方式,SMT 参考回流焊接炉温曲线推荐,波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距,本文所示温度均为实测温度。
SMT 制程(SMT 回流焊接推荐炉温曲线)
请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定,回流焊温度曲线如下图所示:
A:温度轴
B:时间轴
C:合金液相线温度区间为 217-220℃
D:升温斜率为 1-3℃/S
E:恒温时间为 60-120S,恒温温度区间为 150-200℃
F:液相线以上时间为 50-70S
G:峰值温度为 235-245℃
模组储存注意事项
若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。
如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组,因模
组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮,进行高温焊接时可能导致器件失效或
焊接不良。
在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。
为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。
订购选配
型号 |
描述 |
|---|---|
MYZR-BTU-ANT |
板载PCB天线 |
MYZR-BTU-IPEX |
板载IPEX座子 |