规格书

产品概述

TB04 智能照明模块是一款基于 TLSR8258 芯片设计的符合 BLE 5.0 低功耗 Tmall Genie Mesh 的蓝牙模块；该模块是拥有蓝牙 mesh 组网功能的蓝牙模块；设备之间通过对等星型网络通讯，采用蓝牙广播进行通讯，可保证多设备情况下响应及时。它主要应用于智能灯控，可满足低功耗、低延时、近距离无线数据通信的要求。

特性

1.1mm 间距 SMD-20 封装
6 路 PWM 输出
亮度（占空比）调整范围 5%-100%
出厂默认冷色暖色占空比各50%
带小夜灯功能
带墙壁开关切换色温功能

应用领域

智能 LED・智能家居
智能低功耗传感器
智能楼宇
智慧家居/家电
智能插座、智慧灯
工业无线控制
婴儿监控器
智能公交

模组接口

外观尺寸

管脚定义

TB-04 模组共接出20 个接口，如管脚示意图，管脚功能定义表是接口定义。

TB-04 管脚示意图

管脚功能定义表

脚序	名称	功能说明
1	NC	NOT CONNECTED
2	RST	复位引脚
3	NC	NOT CONNECTED
4	C4	PWM2 输出/UART_CTS/PWM0 反向输出/SAR ADC 输入/GPIO PC4
5	C1	I2C 串行时钟/ PWM1 反向输出/ pwm0 输出/GPIO PC1
6	C0	I2C 串行数据/ PWM4 反向输出/ UART_RTS / GPIO PC0
7	B7	SPI 数据输出/UART_RX/SAR ADC 输入/GPIO PB7
8	B6	SPI 数据输入（ I2C_SDA） /UART_RTS/SAR ADC 输入/GPIO PB6
9	B5	PWM5 输出/SAR ADC 输入/GPIO PB5
10	B4	PWM4 输出/SAR ADC 输入/GPIO PB4
11	3V3	3.3V 供电
12	GND	接地
13	RXD	PWM0 反向输出/UART_RX/GPIO PA0
14	TXD	PWM4 输出/UART_TX/SAR ADC 输入/GPIO PB1
15	SWS	单线从机
16	A1	GPIO PA1
17	D7	GPIO PD7/SPI 时钟（ I2C_SCK）
18	D4	GPIO PD4/单线主机/PWM2 反向输出
19	D3	PWM1 反向输出/GPIO PD3
20	D2	SPI 芯片选择（低电平有效） /PWM3 输出/GPIO PD2

主要参数

模块型号	TB04
尺寸	12.214.12.3(± 0.2)MM
封装	SMD-20
无线标准	蓝牙 5.0
频率范围	2400 ~ 2483.5MHz
最大发射功率	最大值 10dBm
接收灵敏度	-93dBm± 2
接口	GPIO/PWM/SPI/ADC
工作温度	-40℃ ~ 85 ℃
存储环境	-40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
供电范围	供电电压 2.7V ~ 3.6V,供电电流≥50mA
功耗	深度睡眠模式： 0.8uA
	休眠模式： 1.8uA
	TX（ 10dBm）： 20.69mA

电气参数

绝对最大额定值

任何超过下列绝对最大额定值都可能导致 TLSR8258 损坏

名称	最小值	典型值	最大值	单位
供电电压	2.7	3.3	3.6	V
I/O 电源电压(VCCIO)	-0.3	——	3.6	V
工作温度	-40	——	+85	℃
储存温度	-40	——	+125	℃

工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	——	85	℃
VCC	工作电压	3	3.3	3.6	V
VIL	IO 低电平输入	VSS	——	VCC*0.3	V
VIH	IO 高电平输入	VCC*0.7	——	VCC	V
VOL	IO 低电平输出	VSS	——	VCC*0.1	V
VOH	IO 高电平输出	VCC*0.9	——	VCC	V

工作模式下功耗

参数名称	典型值	单位
发射功耗（ 10dBm）	20.69	mA
接收功耗	6.26	mA
待机功耗	3.06	mA
浅度睡眠	1.8	uA
深度睡眠	0.8	uA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
工作频率	2.4GHz ISM band
无线标准	蓝牙 5.0
数据传输速率	1 Mbps
天线类型	板载 PCB 天线

RF发射功率

名称	最小值	典型值	最大值	单位
平均功率	——	8.5	10	dBm

RF接收灵敏度

名称	最小值	典型值	最大值	单位
接收灵敏度	-94	-93	——	dBm

模组上电时序要求

TLSR8258 芯片对上电时序有要求，在上电过程中 RST 引脚达到 1.62V 以后系统开始启动，这时 VDD 需要在 10ms 内达到 1.8V 以上。由于 RST 引脚有 RC 链路，故裸模组在 RST 达到1.62V 的时候 VDD 已经远超过 1.8。 TLSR8258 芯片模组对接的电源驱动如果存在大电容的一些充放电情况下，若模组电压未完全放电到 0.6V 以下，模组再启动的话会有死机风险。要求模组 VDD_3.3V 供电引脚需要接 1K 的假负载，用来快速释放电能。可参考下面的部分电源驱动链路：

天线信息

天线类型

BTU 使用的是板载 PCB 天线，天线增益 1.1dBi。

降低天线干扰

为确保 RF 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件的距离至少保持 15mm 以上。如果使用环境的天线周边包裹金属材料等，会极大地衰减无线信号，进而恶化射频性能。成品设计时，注意给天线区域预留出足够的空间。

封装信息及生产指导

机械尺寸

PCB 尺寸大小：20.3±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 1.0±0.1mm (H)。

侧视图

PCB 封装图-SMT

设计指导

1. 应用电路

2. 天线布局要求

把模组放在主板边沿，天线周边禁止放置金属件，远离高频器件。

3. 供电

推荐 3.3V 电压，峰值 50mA 以上电流
建议使用 LDO 供电；如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。
DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置，可以在负载变化较大时，优化输出纹波。
3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。

4. PWM 调光方案设计说明

对于需要调光功能的灯具，只需要将对应颜色的 PWM 引脚连接到后级驱动电路的控制端即可； PWM 独立输出占空比为 100 级可调的数字信号，后级电路可以是电压驱动型也可以是电流驱动型。

连接示意图

5. LED 驱动参考设计

TB-04 模块应用只需要搭配 3.3V 供电，以及简单的驱动电路，即可实现智能灯控，以 MOS 管驱动一路正白光为例，设计参考如下图； CW_I 为模块正白光的 PWM 输出引脚， Q1 为 MOS 管， WW 为 LED 灯珠，其他 4 路灯驱动电路与这一路的设计方法一样。

6. 回流焊曲线图

生产指南

1. 组装方式

出厂的可贴可插封装模组根据客户底板设计方案选择组装方式，底板设计为贴片封装

时使用 SMT 贴片制程进行生产，如果底板设计为插件封装时使用波峰焊制程进行生产。模

组产品拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接，否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜

内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过 168 小时。•（SMT 制程）SMT 贴片所需仪器或设备：

贴片机
SPI
回流焊
炉温测试仪
AOI

•（波峰焊制程）波峰焊所需的仪器或设备：

波峰焊设备
波峰焊接治具
恒温烙铁
锡条、锡丝、助焊剂
炉温测试仪
烘烤所需仪器或设备：
柜式烘烤箱
防静电耐高温托盘
防静电耐高温手套

2. 出厂的模组存储条件如下：

防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH 的环境中。
干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。
密封包装内装有湿度指示卡：

3. 出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

拆封前发现真空包装袋破损。
拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
拆封后总暴露时间超过 168 小时。
从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。

5. 在整个生产过程中，请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

模组储存注意事项

若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模

组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或

焊接不良。

在整个生产过程中，请对模组进行静电放电（ESD）保护。
为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

订购配置

型号	描述
MYZR-TB04-ANT	板载PCB天线
MYZR-TB04-IPEX	板载IPEX座子