平台介绍

产品简介

  • 恩智浦i.MX9系列应用处理器建立在经市场验证的i.MX6和i.MX8系列产品的基础上,汇集了性能更高的应用内核、独立的类MCU实时域、Energy Flex架构、先进的由EdgeLock(®)安全区域加持的信息安全和专用多传感数据处理引擎(图形、图像、显示、音频和语音)。i.MX9系列是EdgeVerse(™) 边缘计算平台的一部分,该系列的很多产品集成了硬件神经处理单元,可加速边缘的机器学习应用。

目标应用

  1. 智慧城市

    • i.MX9处理器能够预测、自动化、保护和简化楼宇、能源、交通、制造和公共安全系统,助力打造更绿色、更安全、更宜居的城市。

  2. 智能家居

    • 智能住宅通过设计实现安全、舒适和节能。可扩展的i.MX 9处理器解决方案使家庭能够联网、充满乐趣、方便快捷。

    • 语音助手、智能网关、安防摄像头。

  3. 智能楼宇

    • i.MX9应用处理器更进一步,通过广泛的集成处理和加速创新,打造更具边缘感知能力、能效更高、更安全的系统。

  4. 智能工厂

    • i.MX 9处理器集成了多个处理引擎和工业通信协议,可用于工厂自动化、机器视觉和系统管理,实现边缘到云端迁移。

  5. 消费电子

    • 电子书阅读器、便携式医疗设备。

主要特点

  1. 高性能异构计算

    • 双核Arm Cortex-A55(主频可达1.7GHz):支持Linux等复杂操作系统。

    • 单核Arm Cortex-M33(实时协处理器):用于低功耗实时任务,如传感器数据处理。

    • NPU(神经网络处理单元):2.5 TOPS算力,专为机器学习(ML)和AI推理优化,支持TensorFlow Lite、PyTorch等框架。

  2. 高效能设计

    • i.MX9系列应用处理器内置了高精度功率控制功能,以优化能效,帮助客户减少碳足迹或延长电池使用寿命。

    • 采用更先进的制程工艺(如16nm FinFET),功耗比前代(i.MX 8M Nano)降低50%。

    • 支持动态电压/频率调整(DVFS)和多级电源管理模式。

  3. 边缘感知

    • 提供高效的机器学习加速,以支持嵌入式系统的新一代用例,改善隐私保护、延迟和带宽。

  4. 信息安全

    • i.MX9通过EdgeLock安全区域提高了信息安全,集成了先进的架构,可提供卓越的威胁保护,支持最新的加密协议。

    • 硬件加密引擎(AES、SHA、RSA、ECC)。

    • 安全启动(Secure Boot)、信任根(Root of Trust)和防篡改保护。

    • 符合工业安全标准(如ISO 21434)。

  5. 丰富的外设接口

    • 显示:支持MIPI DSI和LVDS,最高1080p@60fps。

    • 摄像头:双MIPI CSI接口,支持图像信号处理(ISP)。

    • 通信:

      • 千兆以太网(支持TSN时间敏感网络)。

      • Wi-Fi 6/蓝牙5.2(需外接模块)。

      • CAN-FD、USB 2.0/3.0、UART、SPI、I2C等工业接口。

处理器框图

处理器框图.png

处理器特性

详细参数

多核处理

1-2个Arm® Cortex®-A55,主频为1.7GHz

Arm Cortex-M33 @ 250Mhz

Arm® Ethos™ U-65 microNPU

EdgeLock®安全区域

连接

两个USB 2.0 Type C接口,带PHY

两个千兆以太网接口:AVB & IEEE 1588用于同步模式,EEE用于低功耗模式。1个支持TSN

2个CAN FD

8个UART,8个I2C,8个SPI,两个I3C

1个4通道12位ADC

两个32引脚FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)

外部存储器

高达3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X(带内联ECC)

3个SD 3.0/SDIO3.0/eMMC5.1

1个8线SPI,支持SPI NOR和SPI NAND存储器

图形

用于混合/合成、调整大小、色彩空间转换的硬件组合器

显示屏接口

1个1080p60 MIPI-DSI(4通道,每通道1.5Gbps),带PHY

1个720p60 LVDS(4通道)

24位并行RGB

摄像头接口

1个1080p60 MIPI-CSI(2通道,每通道1.5Gbps),带PHY

8位并行YUV/RGB

音频

7个I2S TDM(32位@768KHz),SPDIF Tx/Rx

8通道PDM麦克风输入

MQS:中等质量声音输出(Σ-Δ调制器)

操作系统

Linux®操作系统

FreeRTOS

Greenhills

QNX

Vxworks

封装

11mmx11mm,0.5mm间距FCCSP封装

9mmx9mm,0.5mm间距FCCSP封装

14mmx14mm,0.65mm间距FCCSP封装

温度范围

-40至125°C